一、電子灌封膠導(dǎo)熱硅脂相比的優(yōu)點(diǎn)：

1、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能安穩(wěn)，導(dǎo)熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K)；

2、極佳的導(dǎo)熱性、電絕緣性和運(yùn)用安穩(wěn)性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發(fā)丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應(yīng)性和寬的運(yùn)用溫度規(guī)模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對(duì)接觸的金屬材料無(wú)腐蝕（銅、鋁、鋼）。

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二、典型使用

1、適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機(jī)、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒效果；

2、適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料；

3、適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機(jī)和類似使用場(chǎng)合的高壓回掃變壓器的連接中；

4、適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的外表涂覆和整體灌封；

5、適用于要求有用冷卻的許多散熱裝置的有用熱連接；

6、適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)備間的縫隙填充，進(jìn)步散熱。