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15年膠粘劑選邦盛我們更專業(yè)
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耐高溫IC保密膠
耐高溫IC保密膠

1、B-919系非溶劑型單組份環(huán)氧樹脂產品。固化后表面呈啞光或半啞光型。
2、該膠粘接強度高、絕緣性好、固化后收縮率低、熱膨脹系數小、耐高溫、硬度高。
3、有一定的流動性,可以用于封裝,填料,邦定,保密。
4、可以接受定制,結合實際要求調制膠水

適用范圍:
廣泛應用于電子元器件的粘接、固定,對于金屬、陶瓷、玻璃、及硬質塑膠之間的封裝、粘接,具有優(yōu)異的粘接強度。
IC封裝,COB保密,PCB板遮封,傳感器灌膠。
產品特點:
  • 固化后:表面呈啞光或半啞光型
  • 粘接強度高/絕緣性好
  • 收縮率低/熱膨脹系數小
  • 耐高溫/硬度高
  • 應用行業(yè):
    通訊設備行業(yè)、電子電器行業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)等

    耐高溫IC保密膠

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